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包括意法半導體（STMicro）、博世（Bosch）等國際IDM大廠為了搶攻3D感測（3D Sensing）在內的龐大微機電（MEMS）市場大餅，近期全力擴大晶圓廠產能，但在MEMS後段封測部分，則選擇擴大委外代工，對國內相關廠商來說堪稱正面利多。

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對此，封裝廠菱生（2369）及測試廠京元電（2449）已攜手合作在台建立完整MEMS封測生產鏈，並打進蘋果iPhone 8供應鏈。蘋果下半年將推出的iPhone 8將搭載3D感測（3D Sensing）技術，預期將吸引三星、華為等手機大廠跟進。由於3D感測的完整解決方案，除了採用飛時測距（Time of Flight，ToF）或結構光（Structured Light，SL）演算法外，還需要整合近距離感測器（Proximity Sensor）及環境光感測器（Ambient Light Sensor）、多軸陀螺儀等MEMS元件，也因此，包括意法半導體在內的歐系IDM廠今年大舉擴充MEMS元件產能，就是要大搶3D感測龐大商機。值得注意之處，在於意法半導體、博世等IDM廠今年將資本支出集中在擴大MEMS晶圓廠產能，後段封測則選擇擴大委外代工，對於近幾年積極建置MEMS封測產能的菱生及京元電來說是一大利多。由於菱生專注在MEMS封裝，京元電主力在測試，因此雙方攜手合作，在台建立MEMS封裝測試完整生產鏈，也成功搶下意法等國際IDM廠的MEMS封測代工大單。菱生今年營運已順利走出谷底，第1季受惠於旺宏（2337）及華邦電（2344）NOR Flash封裝訂單增加，加上MEMS及3D感測等封裝訂單拿下IDM大廠訂單，第1季合併營收14.54億元，每股淨利0.11元，約與去年第4季持平，第2季後營運將見穩定復甦。此外，菱生近幾年順利爭取到國際IDM廠類比IC封裝訂單，包括英特爾旗下阿爾特拉（Altera）的Enpirion電源管理IC封裝訂單，德州儀器也持續將部分封裝訂單交給菱生代工，特別是今年來自於物聯網（IoT）的電源管理IC需求快速成長，都對菱生營運表現帶來明顯助益。京元電第1季稅後淨利達5.61億元，每股淨利0.48元。京元電4月營收因智慧型手機新舊交替空窗期，下滑至15.72億元，但預期是今年谷底，營收將自5月起一路成長到10月。而京元電本身十分看好MEMS測試代工市場，銅鑼廠的測試產能已建置完成，並獲意法等IDM大廠訂單，對今年營運看法樂觀。(工商時報)



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